ESD静电保护器件一般通过两种途径来实现，第一种方法是避免ESD的发生；第二种方法则是通过片内或片外集成内部保护电路或专用esd静电防护器件，从而避免ESD发生后将被保护器件损坏。

一般情况下，esd静电保护的方法可分为以下几类，仅供参考：
1、Surround（包围）。静电敏感元器件都以抗静电材料包装，或使用有盖的抗静电容器储放；而在静电敏感区域（如SMT制程）工作的人员，则还要穿着静电服。
2、Ground（接地）。将工作环境中的人员及设备通过不同的地线接地；
3、Impound（排除）。排除所有工作区域内的非抗静电材质；此外，可在对静电极为敏感工作站位增加离子风扇以中和产品表面所带静电。使用离子风扇并将静电桌布接地以达到ESD静电保护。另一方面，湿度亦是一个重要的考量因素。适宜的湿度可降低ESD发生的机率。这也是电子制造厂为何多在南方建厂的原因之一。